(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC A43B 13/00
Patente de Invenção MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC A43B 13/00. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102018007468

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

13/04/2018

Publicação

22/01/2019

Andamento no INPI

  1. Depósito13/04/18
  2. Publicação22/01/19
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.

TW

Inventores

S. W. (pessoa física)

TW

Dados técnicos

Prioridades unionistas

TW

106122699 · 06/07/2017

Resumo técnico

MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO. Método de preparo de componentes de sapato que inclui as etapas de: provisão de um primeiro componente de sapato (3, 1) e um segundo componente de sapato (1, 1+7, 7), formação de um membro de adesivo (2) junto a um dos primeiro e segundo dos componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), empilhamento do primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), de modo que o membro de adesivo (2) se apresente disposto entre os mesmos, aquecimento para fusão do membro de adesivo (2) de modo a aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) entre si, e ar de sucção para aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) próximos um do outro.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.

28/12/2021

RPI 2660

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

21/09/2021

RPI 2646

Publicação do pedido de patente

#3.1

22/01/2019

RPI 2507

Pedido de patente depositado

#2.1

16/10/2018

RPI 2493

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180029811' em 13/04/2018 11:16 (WB)

24/04/2018

RPI 2468

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.