Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.
28/12/2021
RPI 2660
Dados do pedido
Número
102018007468Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/12/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventores
S. W. (pessoa física)
TW
Classificação IPC
Prioridades unionistas
TW
106122699 · 06/07/2017
Resumo técnico
MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO. Método de preparo de componentes de sapato que inclui as etapas de: provisão de um primeiro componente de sapato (3, 1) e um segundo componente de sapato (1, 1+7, 7), formação de um membro de adesivo (2) junto a um dos primeiro e segundo dos componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), empilhamento do primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), de modo que o membro de adesivo (2) se apresente disposto entre os mesmos, aquecimento para fusão do membro de adesivo (2) de modo a aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) entre si, e ar de sucção para aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) próximos um do outro.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.
28/12/2021
RPI 2660
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
21/09/2021
RPI 2646
#3.1
22/01/2019
RPI 2507
#2.1
16/10/2018
RPI 2493
#2.10
Número de Protocolo '870180029811' em 13/04/2018 11:16 (WB)
24/04/2018
RPI 2468
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