Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/02/2019, observadas as condições legais
22/08/2023
RPI 2746
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E APARELHO PARA MONTAGEM DE COMPONENTES DE SAPATO
ConcedidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
102019003369Tipo
Patente de Invenção
Depósito
19/02/2019
Publicação
15/10/2019
Andamento no INPI
- Depósito19/02/19
- Publicação15/10/19
- Exame
- Deferimento18/07/23
- Concessão22/08/23
- Em vigor19/02/39
Patente concedida em 22/08/2023 e em vigor até 19/02/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:19/02/2039
Última movimentação publicada pelo INPI: 22/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventores
S. W. (pessoa física)
TW
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
TW
107111673 · 02/04/2018
Resumo técnico
A presente invenção se refere a um método para montar componentes de sapato (3) e inclui as etapas de: fornecer pelo menos dois componentes de sapato (3), uma forma de sapato (4) e uma unidade de filme (5); colocar os pelo menos dois componentes de sapato (3) em uma superfície externa da forma de sapato (4); cobrindo removivelmente um conjunto dos pelo menos dois componentes do sapato (3) e a forma do sapato (4) com a unidade de filme (5) de modo que a unidade de filme (5) e a forma de sapato (4) definam cooperativamente um espaço confinado (510) entre eles; e bombear ar para fora do espaço confinado (510) e aquecer os pelo menos dois componentes do sapato (3) para encolher e deformar o a unidade de filme (5) de modo a pressionar os pelo menos dois componentes de sapato (3) para aderir firmemente entre si.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
18/07/2023
RPI 2741
Parecer de pré-exame
#6.23
25/10/2022
RPI 2703
Publicação do pedido de patente
#3.1
15/10/2019
RPI 2545
Pedido de patente depositado
#2.1
26/03/2019
RPI 2516
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190016826' em 19/02/2019 14:35 (WB)
26/02/2019
RPI 2512
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