Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
22/06/2021
RPI 2633
Dados do pedido
Número
102016027132Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventores
W. M. (pessoa física)
TW
Classificação IPC
Resumo técnico
"MÉTODO DE FORMAÇÃO DE UM COMPOSTO TRIDIMENSIONAL" compreendendo as etapas de: (a) fabricação de pelo menos um elemento de conformação (10); (b) encaixe de cada um dos mencionados elementos de conformação (10) em cada um do pelo menos um molde (20); (c) colagem de pelo menos uma folha de ligação (30) sobre cada um dos mencionados elementos de conformação (10) de tal maneira a formar pelo menos um produto semiacabado (A); (d) fixação de cada um dos mencionados produtos semiacabados (A) em uma cavidade (40); e (e) aquecimento de cada um dos mencionados produtos semiacabados (A) e aplicação de vácuo (42) na cavidade (40). O mencionado elemento de conformação (10) apresenta pelo menos um orifício (11) e cobre cada um dos mencionados moldes (20), e cada uma das folhas de ligação (30) apresenta um substrato (31) e uma camada adesiva (32), sendo que o ponto de fusão da camada adesiva (32) é inferior ao ponto de fusão do substrato (31). Cada um dos mencionados produtos semiacabados (A) presentes na cavidade (40) é aquecido até que a camada adesiva (32) se funda, e a cavidade (40) é submetida a uma aplicação de vácuo (42) para que a camada adesiva (32) penetre no mencionado elemento de conformação (10), com isto produzindo o produto tridimensional acabado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
22/06/2021
RPI 2633
#6.22
09/03/2021
RPI 2618
#3.1
12/06/2018
RPI 2475
#2.1
20/12/2016
RPI 2398
#2.10
Número de Protocolo 870160068598 em 18/11/2016 05:30(WB).
29/11/2016
RPI 2395
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