Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2013, observadas as condições legais
30/03/2021
RPI 2621
Dados do pedido
Número
102013017147Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 30/03/2021 e em vigor até 03/07/2033. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:03/07/2033
Última movimentação publicada pelo INPI: 30/03/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventores
S. W. (pessoa física)
TW
Classificação IPC
Resumo técnico
MÉTODO PARA FORMAÇÃO DE COMPÓSITOS TERMOPLÁSTICOS. Um método para formação de compósitos termoplásticos compreendendo: (a) corte de um filme termoplástico e um material de tecido, em que o filme termoplástico é compreendido por uma camada de superfície e uma camada de adesivo, e um ponto de fusão da camada de superfície é mais alto do que a camada de adesivo; (b) posicionamento do filme termoplástico em uma plataforma de uma máquina de moldagem, voltando a camada de adesivo para cima, e a cobertura do material de tecido no filme termoplástico, em que a plataforma inclui uma pluralidade de canais definidos ali, uma pluralidade de padrões côncavos e convexos dispostos em uma superfície de topo da mesma, e poros plurais uniformemente formados na superfície de topo da mesma e em comunicação com a pluralidade de canais; (c) aquecimento do filme termoplástico pelo uso de uma unidade de aquecimento, de modo a se fundir a camada de adesivo e amolecer a camada de superfície.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2013, observadas as condições legais
30/03/2021
RPI 2621
#9.1
09/02/2021
RPI 2614
#6.22
18/08/2020
RPI 2589
#6.6.1
04/12/2018
RPI 2500
#3.1
30/10/2018
RPI 2495
#2.1
04/09/2018
RPI 2487
#2.10
Número de Protocolo '020130058877' em 03/07/2013 16:01 (RJ)
14/08/2018
RPI 2484
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