Dados do pedido
Número
202015024707Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/11/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventores
S. W. (pessoa física)
TW
Resumo técnico
APARELHO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO, trata-se a presente invenção de um aparelho de moldagem por compressão compreendendo uma base, uma plataforma de suporte, pelo menos um projetor, um molde de prensagem e um aquecedor. A base compreende uma zona de alimentação de materiais e uma zona de moldagem. A plataforma de suporte se move para a zona de moldagem a partir da zona de alimentação de materiais, e quando se encontra localizada na zona de alimentação de materiais, múltiplas peças de conexão são empilhadas sobre a plataforma de suporte. O pelo menos um projetor é fixado acima da zona de alimentação de materiais para a projeção de múltiplas imagens de posicionamento sobre a plataforma de suporte, sendo que cada uma das peças de conexão é empilhada sobre a plataforma de suporte, alinhada com cada uma das imagens de posicionamento. O molde de prensagem encontra-se posicionado acima da zona de moldagem, e quando a plataforma de suporte se move para a zona de moldagem, o molde de prensagem se move para prensar cada uma das peças de conexão sobre a plataforma de suporte. O aquecedor encontra-se instalado na base para aquecer cada uma das peças de conexão sobre a plataforma de suporte.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2533 de 23-07-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/11/2019
RPI 2549
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
23/07/2019
RPI 2533
#6.6.1
15/05/2018
RPI 2471
#3.1
04/04/2017
RPI 2413
#2.1
12/04/2016
RPI 2362
#2.5
23/02/2016
RPI 2355
#2.10
Número de Protocolo 860150220352 em 25/09/2015 03:51(WB).
06/10/2015
RPI 2335
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.