Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/25/2018
RPI 2490
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Official data from INPI
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINADO DE EMBALAGEM POR PELÍCULA À VÁCUO, A EMBALAGEM E O PROCESSO PARA A UTILIZAÇÃO DOS MESMOS
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI0805512Type
Invention Patent
Filing
12/18/2008
Publication
01/19/2010
Progress at the INPI
- Filing12/18/08
- Publication01/19/10
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/25/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CURWOOD, INC.
US
Inventors
D. L. (pessoa física)
US
O. B. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
12/018,261 · 01/23/2008
Abstract
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINADO DE EMBALAGEM POR PELÍCULA À VÁCUO, A EMBALAGEM E O PROCESSO PARA A UTILIZAÇÃO DOS MESMOS. A presente invenção está direcionada para laminados de embalagem por película a vácuo. Os laminados incluem um primeiro filme, um segundo filme, um adesivo unindo o primeiro filme ao segundo filme e uma seção interfacial livre de adesivo entre o primeiro filme e o segundo filme. O laminado está adaptado para fornecer uma primeira superfície de filme substancialmente horizontal acima do produto para exposição das marcações do produto e uma segunda superfície de filme termoformável para conformação da mesma ao formato do produto. A presente invenção está também direcionada para uma embalagem por película a vácuo formada a partir de tais laminados e métodos de embalagem de um produto.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
06/19/2018
RPI 2476
Republicação - classificação IPC
#15.11
A Classificação Anterior era: B65B 11/50
06/12/2018
RPI 2475
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/19/2010
RPI 2037
Pedido de patente depositado
#2.1
05/19/2009
RPI 2002
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