Manutenção do arquivamento
#11.20
09/24/2020
RPI 2594
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Official data from INPI
EMBALAGENS DE FÁCIL ABERTURA FORMADAS DE LAMINADOS TERMOPLÁSTICOS DESCOLÁVEIS
ArquivadaInvention Patent
Application data
Number
PI1004524Type
Invention Patent
Filing
10/26/2010
Publication
08/11/2015
Progress at the INPI
- Filing10/26/10
- Publication08/11/15
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
BEMIS COMPANY, INC
US
CURWOOD, INC.
US
Inventors
O. B. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
12/614,963 · 11/09/2010
Abstract
EMBALAGENS DE FÁCIL ABERTURA FORMADAS DE LAMINADOS TERMOPLÁSTICOS DESCOLÁVEIS Uma embalagem de fácil abertura formada a partir de um laminado termoplástico descolável e adaptado para descolar, pelo qual o rasgo manual da embalagem faz com que uma tira removível se forme expondo assim um produto incluído na mesma.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento - Art. 34 da LPI
#11.5
ARQUIVADO O PEDIDO, UMA VEZ QUE NÃO FORAM ATENDIDAS AS EXIGÊNCIAS PREVISTAS NO ART. 34 DA LPI. DESTA DATA CORRE O PRAZO DE 60(SESSENTA) DIAS PARA EVENTUAL RECURSO DO INTERESSADO.
04/02/2019
RPI 2517
Alteração de sede deferida
#25.7
12/26/2018
RPI 2503
6.20
12/18/2018
RPI 2502
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
04/10/2018
RPI 2466
Transferência deferida
#25.1
01/16/2018
RPI 2454
Transferência em exigência
#25.3
A fim de atender a transferência, requerida através da petição 870170061900 de24/08/2017, é necessário que os documentos apresentados tenham notorização e legalizaçãoconsular ou apostilamento, segundo a Convenção de Haia, bem como a tradução juramentadados documentos que não estiverem na língua vernácula.
09/19/2017
RPI 2437
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/11/2015
RPI 2327
Pedido de patente depositado
#2.1
08/16/2011
RPI 2119
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