Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 3ª e 4ª anuidades.
11/13/2012
RPI 2184
Application data
Number
PI0802718Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/13/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Curwood, Inc.
US
Inventors
C. H. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/895,605 · 08/24/2007
Abstract
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM LAMINADOS TERMOPLÁSTICOS MULTICAMADAS PARA EMBALAGENS E OS ARTIGOS FABRICADOS A PARTIR DESTES. Laminados de filmes para aplicações em embalagens possuindo ao menos duas camadas de polímeros as quais são formadas em conjunto como um filme coextrudado por sopro tal que a primeira camada de polímero seja uma camada de superfície relativa ao filme e compreenda um material selável por calor possuindo um índice de fusão de ao menos 2Og/ 10min. A presente invenção também fornece embalagens para alimentos formadas a partir destes filmes laminados.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente às 3ª e 4ª anuidades.
11/13/2012
RPI 2184
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
06/12/2012
RPI 2162
#3.1
04/22/2009
RPI 1998
#2.1
12/16/2008
RPI 1980
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