Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
Application data
Number
PI0503866Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 09/26/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/25/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
IDC, LLC
US
Inventors
B. A. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
CA
IPC Classification
Priority claims
US
11/074,253 · 03/07/2005
US
60/613,478 · 09/27/2004
Abstract
"DISPOSITIVO POSSUINDO ESPAÇADORES PADRONIZADOS PARA PLACAS DE APOIO E MÉTODO DE FAZER O MESMO". São descritos aqui sistemas, dispositivos e métodos relacionados ao empacotamento de dispositivos eletrônicos, por exemplo, dispositivos de sistemas microeletromecânicos (MEMS) , incluindo moduladores óticos tais como moduladores óticos interferométricos. O sistema de empacotamento descrito neste relatório compreende um espaçador padronizado (825) que, em algumas modalidades, é fabricado utilizando-se métodos de película fina. Em algumas modalidades, o espaçador (825) e mais um substrato (816) e uma placa de apoio 828, são colocados juntos para criar uma embalagem 800 para um dispositivo eletrônico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
05/25/2010
RPI 2055
#11.1
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