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Dado oficial do INPI

Processo para soldar uma peça de trabalho usando um aparelho de soldagem de arco de plasma aumentado por laser tendo um laser e uma cabeça de soldar, e, aparelho de soldagem de arco de plasma aumentado por laser tendo um laser e uma cabeça de soldar

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · GB1995002739

Dados do pedido

Número

PI9509913

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/11/1995

Publicação

14/10/1997

PCT

GB1995002739

Andamento no INPI

  1. Depósito24/11/95
  2. Publicação14/10/97
  3. Exame
  4. Deferimento11/04/00
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 11/04/2000, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. U. (pessoa física)

GB

Inventores

R. W. (pessoa física)

GB

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

9423771.6 · 24/11/1994

Resumo técnico

Patente de Invenção "APARELHO PARA SOLDAGEM A LASER DE ARCO AUMENTADO E PROCESSO DE SOLDAGEM DE UMA PEÇA UTILIZANDO O APARELHO". Um aparelho para soldagem a laser de arco aumentado tem uma cabeça de soldar (10) que compreende um alojamento (14), um sistema de focaliza$!ao no alojamento para focalizar um feixe laser através de uma abertura de laser no alojamento sobre a peça a soldar e um bico de maçarico de plasma (28) através do qual um arco de plasma é estabelecido entre um eletrodo (22) e a peça a soldar. Uma primeira fonte de energia elétrica (40) aplica um sinal de alta amperagem para estabelecer o arco de plasma principal entre o eletrodo e a peça a soldar. O bico tem uma ponta (33) que é adpatada para constringir o arco de plasma e limitar sua incidência sobre a peça a soldar. O bico e o sistema focalizador são previstos para levaqr o feixe laser focalizado e o ardo de plasma constrito a incidirem sobre a peça a soldar em posições recíprocas predeterminadas que podem coincidir ou podem ser ligeiramente interespaçadas. As fontes de energia elétrica e o feixe de laser são controlados por um microprocessador de acordo com um programa predeterminado na dependência do tipo e espessura do material a ser soldado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

06/03/2001

RPI 1574

Deferimento

#9.1

11/04/2000

RPI 1527

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

14/10/1997

RPI 1402

Monitoramento de patentes

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