Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
06/03/2001
RPI 1574
Dados do pedido
Número
PI9509913Tipo
Depósito
Publicação
PCT
GB1995002739 Pedido deferido em 11/04/2000, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. U. (pessoa física)
GB
Inventores
R. W. (pessoa física)
GB
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
9423771.6 · 24/11/1994
Resumo técnico
Patente de Invenção "APARELHO PARA SOLDAGEM A LASER DE ARCO AUMENTADO E PROCESSO DE SOLDAGEM DE UMA PEÇA UTILIZANDO O APARELHO". Um aparelho para soldagem a laser de arco aumentado tem uma cabeça de soldar (10) que compreende um alojamento (14), um sistema de focaliza$!ao no alojamento para focalizar um feixe laser através de uma abertura de laser no alojamento sobre a peça a soldar e um bico de maçarico de plasma (28) através do qual um arco de plasma é estabelecido entre um eletrodo (22) e a peça a soldar. Uma primeira fonte de energia elétrica (40) aplica um sinal de alta amperagem para estabelecer o arco de plasma principal entre o eletrodo e a peça a soldar. O bico tem uma ponta (33) que é adpatada para constringir o arco de plasma e limitar sua incidência sobre a peça a soldar. O bico e o sistema focalizador são previstos para levaqr o feixe laser focalizado e o ardo de plasma constrito a incidirem sobre a peça a soldar em posições recíprocas predeterminadas que podem coincidir ou podem ser ligeiramente interespaçadas. As fontes de energia elétrica e o feixe de laser são controlados por um microprocessador de acordo com um programa predeterminado na dependência do tipo e espessura do material a ser soldado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.4
06/03/2001
RPI 1574
#9.1
11/04/2000
RPI 1527
#1.3
14/10/1997
RPI 1402
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