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Dado oficial do INPI

LÂMINA PLÁSTICA COMPOSTA GRANULADA, MOLDÁVEL SOB COMPRESSÃO OU À VÁCUO, PROCESSO PARA SUA FABRICAÇÃO E SUA UTILIZAÇÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0100778

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/02/2001

Publicação

25/09/2001

Andamento no INPI

  1. Depósito21/02/01
  2. Publicação25/09/01
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 15/12/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Benecke-Kaliko AG

DE

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Inventores

C. Z. (pessoa física)

DE

H. K. (pessoa física)

DE

U. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

100 07 884.2 · 21/02/2000

Resumo técnico

"LÂMINA PLÁSTICA COMPOSTA GRANULADA, MOLDÁVEL SOB COMPRESSÃO OU À VÁCUO, PROCESSO PARA SUA FABRICAÇÃO E SUA UTILIZAÇÃO" A presente invenção refere-se a uma lâmina plástica composta, granulada e moldável sob compressão e à vácuo para revestir espaços internos de automóvel com pelo menos uma camada suporte, com uma camada única ou múltiplas camadas de poliuretano e eventualmente com uma camada de agente adesivo disposta entre elas, uma camada de primer e de outras camadas habituais, em que a camada de poliuretano apresenta uma dureza Shore-D inferior a 50, principalmente inferior a aprox. 48. É igualmente objeto da presente invenção um processo para fabricar a lâmina plástica composta e sua utilização para revestir espaços internos de automóvel. Essa lâmina plástica composta apresenta boas propriedades de uso e extraordinárias propriedades físico/mecânicas, tais como bom alongamento na ruptura, estabilidade de grão, resistência a risco, elevada resistência à abrasão, elevada resistência à luz, extraordinária resistência a solventes e uma resistência à degradação térmica extremamente elevada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

15/12/2009

RPI 2032

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

17/03/2009

RPI 1993

Publicação do pedido de patente

#3.1

25/09/2001

RPI 1603

Pedido de patente depositado

#2.1

27/03/2001

RPI 1577

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