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Dado oficial do INPI

LÂMINA PLÁSTICA OU CORPO MOLDADO COM BASE EM UMA MISTURA POLIMÉRICA TRANSPARENTE E SOLDÁVEL A ALTA FREQUÊNCIA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0303773

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/09/2003

Publicação

08/09/2004

Andamento no INPI

  1. Depósito02/09/03
  2. Publicação08/09/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 02/09/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 04/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Benecke-Kaliko AG

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

J. B. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

DE

102 40 970.6 · 02/09/2002

Resumo técnico

"LÂMINA PLÁSTICA OU CORPO MOLDADO COM BASE EM UMA MISTURA POLIMÉRICA TRANSPARENTE E SOLDÁVEL A ALTA FREQUÊNCIA". Contendo a) (I) um copolímero de etileno com aprox. 8 a 60% em peso de comonômeros, selecionados a partir de de ésteres vinila de de ácidos carboxílicos C~ 2~-C~ 8~ saturados, de acrilatos e/ou metacrilatos de alquila C~ 1~-C~ 12~, opcionalmente com monóxido de carbono como termonômero, e/ou (II) homopolímero de etileno, copolímero de etileno, homopolímero de propileno e/ou copolímero de propileno, com aprox. 8 a 60% em peso de unidades enxertadas de ácidos carboxílicos insaturados, ácidos dicarbônicos, respectivo éster e/ou anidrido, ou (III) uma mistura de dois ou mais compostos acima mencionados, independentemente da atribuição a grupos, sendo que os polímeros e sua respectiva mistura apresentam um índice de fusão MFI (190 C; 2,16 kg) de aprox. 0,2 a 15,0 g/10 min e b) um copolímero de etileno com aprox. 10 a 30% em peso de -olefina C~ 3~-C~ 12~ com um índice de fusão MFI (190 C, 2,16 kg) de aprox. 0,2 a 15,0 g/10 min, sendo o material da lâmina plástica e do corpo moldado parcialmente reticulado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

04/12/2007

RPI 1926

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

08/05/2007

RPI 1896

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/09/2004

RPI 1757

Pedido de patente depositado

#2.1

27/01/2004

RPI 1725

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