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Recorrente: O depositante.@Decisão: Recurso conhecido e negado o provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111].
28/05/2013
RPI 2212
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Dado oficial do INPI
MÉTODO DE PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA QUE SEJA PROFUNDAMENTE REPUXADA A PARTIR DE UMA CHAPA TERMOPLÁSTICA
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0302863Tipo
Patente de Invenção
Depósito
08/08/2003
Publicação
29/03/2005
Andamento no INPI
- Depósito08/08/03
- Publicação29/03/05
- Exame
- Indeferido28/05/13
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 28/05/2013 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/05/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Benecke-Kaliko AG
DE
Inventores
G. V. (pessoa física)
DE
R. O. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"MÉTODO DE PRODUZIR UMA PARTE MOLDADA QUE SEJA PROFUNDAMENTE REPUXADA A PARTIR DE UMA CHAPA TERMOPLÁSTICA". É fornecido um método para produzir uma parte moldada que é repuxada profundamente a partir de uma chapa termoplástica. Uma superfície externa da chapa termoplástica é fornecida com uma estrutura de profundidade positiva, sob o efeito de calor e pressão, por meio de um rolo de estampagem ou gravação em relevo que possui uma estrutura de profundidade negativa. Em pelo menos uma extensão de uma superfície do rolo de gravação em relevo, a estrutura de profundidade negativa do rolo é comprimida em tais regiões de superfície que efetuam um estiramento da chapa durante o repuxamento profundo. Subseqüentemente, pelo menos uma parte da chapa é repuxada profundamente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Petição de recurso
#12.2
28/08/2012
RPI 2173
Indeferimento
#9.2
17/01/2012
RPI 2141
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
26/04/2011
RPI 2103
Publicação do pedido de patente
#3.1
29/03/2005
RPI 1786
Pedido de patente depositado
#2.1
14/10/2003
RPI 1710
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