Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
19/04/2011
RPI 2102
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Dado oficial do INPI
MISTURA POLIMÉRICA E LÂMINA PLÁSTICA OU CORPO MOLDADO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0204137Tipo
Patente de Invenção
Depósito
19/09/2002
Publicação
03/06/2003
Andamento no INPI
- Depósito19/09/02
- Publicação03/06/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/04/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Benecke-Kaliko AG
DE
Inventores
J. B. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
101 53 408.6 · 20/09/2001
Resumo técnico
"MISTURA POLIMÉRICA E LÂMINA PLÁSTICA OU CORPO MOLDADO". Dita mistura polimérica soldável a alta frequência e flexível em estado frio, contendo um copolímero de etileno com uma comonômero polar, selecionado a partir do grupo do vinil éster de ácidos carboxílicos C~ 2~-C~ 8~ saturados, do acrilato e/ou metacrilato de alquila C~ 1~-C~ 12~, sendo que a porcentagem de comonômero situa-se abaixo de aprox. 25% em peso, um terpolímero e/ou copolímero de etileno, propileno e/ou butileno bem como de um comonômero polar, sendo que a porcentagem de comonômero situa-se acima de aprox. 25% em peso, bem como uma poliolefina termoplástica. Também é objeto da inção uma lâmina ou um corpo moldado, contendo a mistura polimérica, de acordo com a invenção, bem como seu respectivo uso. Através da teoria de acordo com a invenção é fornecida ao mesmo tempo uma elevada flexibilidade em estado frio e boa estabilidade térmica para uma soldabilidade a alta frequência suficiente e boa resistência da costura de solda.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
26/10/2010
RPI 2077
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/06/2003
RPI 1691
Pedido de patente depositado
#2.1
10/12/2002
RPI 1666
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