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Dado oficial do INPI

FERRAMENTA PARA USO EM UM MÉTODO PARA SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA DE DUAS SUPERFÍCIES EM CONTATO DE PARTES MOLDADAS, MÉTODO PARA FABRICAR UMA FERRAMENTA E MÉTODO PARA SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA DE DUAS SUPERFÍCIES EM CONTATO DE PARTES MOLDADAS

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · NL2019050820

Dados do pedido

Número

112021011953

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

10/12/2019

Publicação

08/09/2021

PCT

NL2019050820

Andamento no INPI

  1. Depósito10/12/19
  2. Publicação08/09/21
  3. Exame
  4. Deferimento04/06/24
  5. Concessão13/08/24
  6. Em vigor10/12/39

Patente concedida em 13/08/2024 e em vigor até 10/12/2039. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:10/12/2039

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/08/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KOK & VAN ENGELEN COMPOSITE STRUCTURES B.V.

NL

Inventores

M. L. (pessoa física)

NL

M. B. (pessoa física)

NL

T. J. (pessoa física)

NL

Dados técnicos

Prioridades unionistas

NL

2022271 · 20/12/2018

Resumo técnico

FERRAMENTA PARA USO EM UM MÉTODO PARA SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA DE DUAS SUPERFÍCIES EM CONTATO DE PARTES MOLDADAS, MÉTODO PARA FABRICAR UMA FERRAMENTA E MÉTODO PARA SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA DE DUAS SUPERFÍCIES EM CONTATO DE PARTES MOLDADAS.Trata-se de uma ferramenta para uso em um método de soldagem eletromagnética de duas superfícies em contato de partes moldadas. A ferramenta compreende um corpo de borracha e meios pressurizantes para pressurizar o corpo de borracha e aplicar pressão nas superfícies em contato. O corpo de borracha compreende um corpo rígido embutido conformado de modo a definir diferentes espessuras do corpo de borracha nas diferentes direções, o que causa um acúmulo de pressão diferente nas ditas diferentes direções. Um método para fabricar a ferramenta também é descrito. A ferramenta pode ser usada na soldagem eletromagnética de duas superfícies em contato de partes moldadas movendo-se um indutor de junção ao longo das superfícies em contato, gerando um campo eletromagnético em um componente sensível à indução das partes moldadas para aquecer um meio de acoplamento ativado termicamente das partes moldadas para acima de uma temperatura de fusão dos meios de acoplamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 10/12/2019, observadas as condições legais

13/08/2024

RPI 2797

Deferimento

#9.1

04/06/2024

RPI 2787

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

27/02/2024

RPI 2773

Parecer de pré-exame

#6.23

25/04/2023

RPI 2729

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/09/2021

RPI 2644

Alteração de dados cadastrais

#1.1

06/07/2021

RPI 2635

Monitoramento de patentes

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