Parecer de pré-exame
#6.23
22/10/2024
RPI 2807
Dados do pedido
Número
112022021896Tipo
Depósito
Publicação
PCT
NL2021050286 O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 22/10/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KOK & VAN ENGELEN COMPOSITE STRUCTURES B.V.
NL
Inventores
A. M. (pessoa física)
NL
M. L. (pessoa física)
NL
M. B. (pessoa física)
NL
S. S. (pessoa física)
NL
T. W. (pessoa física)
NL
T. J. (pessoa física)
NL
Classificação IPC
Prioridades unionistas
NL
2025473 · 30/04/2020
Resumo técnico
LAMINADO COMPÓSITO REFORÇADO COM FIBRA PARA USO EM SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA E MÉTODO DE SOLDAGEM ELETROMAGNÉTICA DE PEÇAS MOLDADAS DOS REFERIDOS LAMINADOS. Um laminado compósito reforçado com fibra para uso em soldagem eletromagnética de peças moldadas dos referidos laminados é descrito. O laminado tem uma pluralidade de camadas estruturais, cada uma formada por fibras eletricamente condutoras incorporadas em uma matriz termoplástica, em que as correntes parasitas podem ser induzidas nas fibras eletricamente condutoras por um condutor elétrico que gera um campo eletromagnético. As camadas estruturais compreendem um primeiro, um segundo e, opcionalmente, um terceiro par de duas camadas estruturais posicionadas adjacentemente. O primeiro par tem uma camada intermédia entre as suas camadas estruturais que permite substancialmente o fluxo de correntes parasitas entre as duas camadas estruturais do primeiro par. O segundo par tem uma camada intermédia entre as suas camadas estruturais que evita substancialmente o fluxo de correntes parasitas entre as duas camadas estruturais do segundo par. O terceiro par opcional não possui uma camada intermediária entre as duas camadas estruturais do par. O laminado apresenta aquecimento eficiente por um campo eletromagnético.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#6.23
22/10/2024
RPI 2807
#1.3
20/12/2022
RPI 2711
#1.1
08/11/2022
RPI 2705
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