Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
06/03/2025
RPI 2826
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM POR PONTO ELETROMAGNÉTICA DE PEÇAS MOLDADAS
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2021084262
Dados do pedido
Número
112023011945Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/12/2021
Publicação
08/08/2023
PCT
EP2021084262 Andamento no INPI
- Depósito03/12/21
- Publicação08/08/23
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 03/12/2021, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
KOK & VAN ENGELEN COMPOSITE STRUCTURES B.V.
NL
Inventores
M. L. (pessoa física)
NL
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
NL
2027111 · 15/12/2020
Resumo técnico
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM POR PONTO ELETROMAGNÉTICA DE PEÇAS MOLDADAS. Trata-se de um dispositivo (1) para soldagem por ponto eletromagnética de peças moldadas (2, 3). O dispositivo (1) compreende um corpo de pressurização (10), e um primeiro meio de deslocamento (50) para mover uma superfície de pressurização (100) do corpo de pressurização (10) contra as peças moldadas (2, 3) ou vice-versa para unir superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3) a serem fundidas soldando-se sob pressão. O corpo de pressurização (10) compreende adicionalmente um indutor (11) que gera um campo eletromagnético pelo menos nas superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3). Uma proteção (12) é fornecida no corpo de pressurização (10) em torno de pelo menos uma parte do indutor (11) para proteger contra superaquecimento. Um dissipador de calor (13) é fornecido no corpo de pressurização (10) entre o indutor (11) e a superfície de pressurização (100) em contato direto com o indutor (11) e a superfície de pressurização (100). O indutor (11) é equipado com o meio de resfriamento (111) configurado para resfriar o indutor (11), a proteção (12) e o dissipador de calor (13). É revelado, também, um método para soldagem eletromagnética de peças moldadas (2, 3) com o uso do dispositivo (1).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
17/12/2024
RPI 2815
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/08/2023
RPI 2744
Exigências diversas
#1.5
Apresente novas folhas de reivindicações emendadas adaptadas ao Art. 39 da Instrução Normativa/INPI/nº 31/2013, uma vez que o conteúdo enviado na petição n° 870230051422 de 15/06/2023 encontra-se fora da norma no que se refere à numeração das páginas. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.
11/07/2023
RPI 2740
Alteração de dados cadastrais
#1.1
27/06/2023
RPI 2738
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