Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/12/2025
RPI 2866
Dados do pedido
Número
112023011946Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2021084589 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/12/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
KOK & VAN ENGELEN COMPOSITE STRUCTURES B.V.
NL
Inventores
M. L. (pessoa física)
NL
Classificação IPC
Prioridades unionistas
NL
2027112 · 15/12/2020
Resumo técnico
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA SOLDAGEM POR PONTO ELETROMAGN´TICA DE PEÇAS MOLDADAS.Trata-se de um dispositivo (1) para soldagem por ponto eletromagnética de peças moldadas (2, 3). O dispositivo (1) compreende um corpo de pressurização (10); um primeiro meio de deslocamento (50) configurado para mover uma superfície de pressurização (100) do corpo de pressurização (10) contra as peças moldadas (2, 3) ou vice-versa para unir superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3) a serem fundidas soldando-se sob pressão; um indutor (11) fornecido no corpo de pressurização (10) e configurado para gerar um campo eletromagnético em pelo menos as superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3); um prendedor mecânico (6) que é configurado para ser aquecido pelo campo eletromagnético gerado pelo indutor (11), ou por outro meio, e um segundo meio de deslocamento (7) configurado para mover o prendedor mecânico (6) em direção às peças moldadas (2, 3) e conduzir o prendedor mecânico aquecido (6) para dentro das peças moldadas unidas (2, 3) para uma posição além das superfícies de contato (20, 30) das peças moldadas (2, 3). É revelado, também, um método para soldagem eletromagnética de peças moldadas (2, 3) com o uso do dispositivo (1).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
09/12/2025
RPI 2866
#6.23
26/08/2025
RPI 2851
#1.3
11/07/2023
RPI 2740
#1.1
27/06/2023
RPI 2738
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