Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
18/08/2026
RPI 2902
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA A FABRICAÇÃO DE UM CARTÃO COM CHIP, SUPORTE DE ANTENA PARA UM CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2015052621 Documento oficial disponível
Dados do pedido
Número
112017006411Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/09/2015
Publicação
19/12/2017
PCT
FR2015052621 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito30/09/15
- Publicação19/12/17
- Exame
- Deferimento06/12/22
- Concessão31/01/23
- Extinto18/08/26
Patente concedida em 31/01/2023 e depois extinta em 18/08/2026. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/08/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
LINXENS HOLDING
FR
Inventores
C. P. (pessoa física)
FR
E. E. (pessoa física)
FR
N. G. (pessoa física)
FR
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
1459310 · 30/09/2014
Resumo técnico
RESUMOMÉTODO DE FABRICAÇÃO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO DE CHIP OBTIDO PELO DITO MÉTODOA invenção refere-se a método de fabricação de cartão de chip. De acordo com o referido método, são produzidos módulo, compreendendo substrato que suporta contatos numa superfície, pistas condutoras e chip na outra; e antena (200) em um suporte, compreendendo almofada de contacto (220) para ligar respectivamente cada uma das suas extremidades. Uma gota de solda (230) é colocada em cada uma das almofadas de contacto (220) da antena (200). O suporte da antena (200) é então inserido entre camadas de plástico. É proporcionada uma cavidade (400), na qual o módulo pode ser acomodado e as gotas de solda (230) permanecem acessíveis. A altura da solda antes do aquecimento se projeta a partir da superfície da cavidade. Um módulo é então colocado em cada cavidade (400). As áreas do módulo onde estão localizadas as gotas de solda (230) são então aquecidas para fundir a solda e soldar as almofadas de contacto (220) da antena (200) nas pistas condutoras do módulo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 30/09/2015, observadas as condições legais
31/01/2023
RPI 2717
Deferimento
#9.1
06/12/2022
RPI 2709
Exigência preliminar
#6.21
19/05/2020
RPI 2576
Alteração de sede deferida
#25.7
15/05/2018
RPI 2471
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
19/12/2017
RPI 2450
Alteração de dados cadastrais
#1.1
04/04/2017
RPI 2413
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