Parecer de pré-exame
#6.23
15/09/2026
RPI 2906
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP
Em ExigênciaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível
Dados do pedido
Número
102021021670Tipo
Patente de Invenção
Depósito
28/10/2021
Publicação
17/05/2022
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
Parecer técnico a responder- Depósito28/10/21
- Publicação17/05/22
- Exame
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O INPI emitiu parecer técnico sobre a patenteabilidade. O depositante tem de se manifestar para o exame prosseguir.
Última movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
LINXENS HOLDING
FR
Inventores
G. G. (pessoa física)
FR
M. C. (pessoa física)
FR
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
2011177 · 30/10/2020
Resumo técnico
PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP.Processo para manufatura de um módulo de cartão com chip. Esse compreende uma ou mais operações nas quaisdeposita-se uma solda fundível sobre as pastilhas de conexão (16) formadas em uma camada de material eletricamentecondutor localizado na parte traseira de um substrato dielétrico (9), e pelo menos um componente eletrônico éconectado a essas pastilhas de conexão (16) por meio de refluxo da solda. O módulo de cartão com chip obtido usandose esse processo. Cartão com chip compreendendo tal módulo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
17/05/2022
RPI 2680
Pedido de patente depositado
#2.1
14/12/2021
RPI 2658
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870210099564' em 28/10/2021 11:57 (WB)
09/11/2021
RPI 2653
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