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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

102021021670

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/10/2021

Publicação

17/05/2022

Andamento no INPI

  1. Depósito28/10/21
  2. Publicação17/05/22
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido publicado na RPI em 17/05/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/05/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

LINXENS HOLDING

FR

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Inventores

G. G. (pessoa física)

FR

M. C. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

2011177 · 30/10/2020

Resumo técnico

PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP.Processo para manufatura de um módulo de cartão com chip. Esse compreende uma ou mais operações nas quaisdeposita-se uma solda fundível sobre as pastilhas de conexão (16) formadas em uma camada de material eletricamentecondutor localizado na parte traseira de um substrato dielétrico (9), e pelo menos um componente eletrônico éconectado a essas pastilhas de conexão (16) por meio de refluxo da solda. O módulo de cartão com chip obtido usandose esse processo. Cartão com chip compreendendo tal módulo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

17/05/2022

RPI 2680

Pedido de patente depositado

#2.1

14/12/2021

RPI 2658

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870210099564' em 28/10/2021 11:57 (WB)

09/11/2021

RPI 2653

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