Publicação do pedido de patente
#3.1
17/05/2022
RPI 2680
Dados do pedido
Número
102021021670Tipo
Depósito
Publicação
Pedido publicado na RPI em 17/05/2022 e já visível a qualquer interessado. Segue para o exame técnico do INPI.
Última movimentação publicada pelo INPI: 17/05/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
LINXENS HOLDING
FR
Inventores
G. G. (pessoa física)
FR
M. C. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
2011177 · 30/10/2020
Resumo técnico
PROCESSO PARA MANUFATURA DE UM MÓDULO PARA UM CARTÃO COM CHIP, MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E CARTÃO COM CHIP.Processo para manufatura de um módulo de cartão com chip. Esse compreende uma ou mais operações nas quaisdeposita-se uma solda fundível sobre as pastilhas de conexão (16) formadas em uma camada de material eletricamentecondutor localizado na parte traseira de um substrato dielétrico (9), e pelo menos um componente eletrônico éconectado a essas pastilhas de conexão (16) por meio de refluxo da solda. O módulo de cartão com chip obtido usandose esse processo. Cartão com chip compreendendo tal módulo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#3.1
17/05/2022
RPI 2680
#2.1
14/12/2021
RPI 2658
#2.10
Número de Protocolo '870210099564' em 28/10/2021 11:57 (WB)
09/11/2021
RPI 2653
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