Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
25/07/2023
RPI 2742
Dados do pedido
Número
112018014282Tipo
Depósito
Publicação
PCT
FR2017050172 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/07/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
LINXENS HOLDING
FR
Inventores
E. E. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
1650587 · 26/01/2016
Resumo técnico
RESUMOMÉTODO PARA PRODUZIR UM MÓDULO DE CARTÃO COM CHIP E UM CARTÃO COM CHIPA invenção se refere a um método para a produção de um módulo de cartão com chip (2). De acordo com este método, são produzidos os seguintes:- um módulo (2), com um substrato (13) que tem contatos e chip eletrônico (17) conectado a pelo menos alguns contatos;- uma antena em um suporte, esta antena que compreende duas extremidades, cada um equipado com uma zona de conexão;- uma cavidade, pelo menos, numa camada do cartão, pelo menos parcialmente cobrindo o suporte para abrigar o módulo (2) e para expor as zonas de conexão da antena;- um primeiro final de um fio (18) é conectado diretamente a um bloco de conexão do chip (17), e outra parte (23) é conectada diretamente a uma zona de conexão da antena, após ter inserido o módulo (2) na cavidade.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
25/07/2023
RPI 2742
#6.23
04/04/2023
RPI 2726
15/02/2022
RPI 2667
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
16/11/2021
RPI 2654
#15.35
24/08/2021
RPI 2642
#1.3
18/12/2018
RPI 2502
#1.1
24/07/2018
RPI 2481
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.