Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
23/06/2020
RPI 2581
Dados do pedido
Número
112013027143Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2012029876 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/06/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TESSERA, INC.
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
W. Z. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/306203 · 29/11/2011
US
61/477820 · 21/04/2011
Resumo técnico
MÓDULO, SISTEMA, COMPONENTE, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULO É divulgado um módulo (10) que pode incluir uma placa do módulo (40) e primeiro e segundo elementos microeletrônicos (20,30) com superfícies frontais (21,31) voltadas para uma primeira superfície (41) da placa do módulo. A placa do módulo (40) também pode ter uma segunda superfície (42) e uma pluralidade de contatos de borda expostos paralelos (50) adjacentes a uma borda 43 de pelo menos uma da primeira e da segunda superfícies (41,42) para casar com contatos correspondentes (1207) de um soquete 1205) quando o módulo (10) for inserido no soquete. Cada elemento microeletrônico (20,30) pode ser eletricamente conectado na placa do módulo (40). A superfície frontal (31) do segundo elemento microeletrônico (30) pode sobrepor parcialmente uma superfície posterior (22) do primeiro elemento microeletrônico (20) e pode ser nela anexada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
23/06/2020
RPI 2581
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
14/01/2020
RPI 2558
#6.21
22/10/2019
RPI 2546
#6.6.1
18/12/2018
RPI 2502
#1.3
10/01/2017
RPI 2401
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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