Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/02/2020
RPI 2561
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Dado oficial do INPI
EMBALAGEM MICROELETRÔNICA COM TERMINAIS EM MASSA DIELÉTRICA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2011060551
Dados do pedido
Número
112012024725Tipo
Patente de Invenção
Depósito
14/11/2011
Publicação
07/06/2016
PCT
US2011060551 Andamento no INPI
- Depósito14/11/11
- Publicação07/06/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Tessera, Inc.
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
KR
10-2010-0113271 · 15/11/2010
Resumo técnico
EMBALAGEM MICROELETRÔNICA COM TERMINAIS EM MASSA DIELÉTRICA. A presente invenção refere-se a uma embalagem de um elemento microeletrônico 48, como um chip semicondutor, que possui uma massa dielétrica 86 que sobrepõe o substrato de embalagem 56 e o elemento microeletrônico 48 e possui terminais superiores 38 expostos na superfície superior 94 da massa dielétrica 86. Os traços 36a, 36b que se estendem ao longo das superfícies de borda 96, 108 da massa dielétrica 86 conectam desejavelmente os terminais superiores 38 aos terminais inferiores 64 sobre o substrato de embalagem 56. A massa dielétrica 86 pode ser formada, por exemplo, por moldagem ou pela aplicação de uma a camada conformal 505.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
15/10/2019
RPI 2545
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
18/12/2018
RPI 2502
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
07/06/2016
RPI 2370
Alteração de dados cadastrais
#1.1
25/06/2013
RPI 2216
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