UNIDADE DE MICROELETRÔNICA, CONJUNTO MICROELETRÔNICO, E, MÉTODOS DE FABRICAÇÃO DE UMA UNIDADE DE MICROELETRÔNICA E DE FABRICAÇÃO DE UM CONJUNTO EMPILHADO DE UNIDADES MICROELETRÔNICAS

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

UNIDADE DE MICROELETRÔNICA, CONJUNTO MICROELETRÔNICO, MÉTODOS DE FABRICAÇÃO DE UMA UNIDADE DE MICROELETRÔNICA E DE FABRICAÇÃO DE UM CONJUNTO EMPILHADO DE UNIDADES MICROELETRÔNICAS, E, SISTEMA. É divulgada uma unidade de microeletrônica que inclui uma estrutura de suporte com uma superfície frontal, uma superfície traseira remota em relação à superfície frontal, e um rebaixo com uma abertura na superfície frontal e uma superfície interna localizada abaixo da superfície frontal da estrutura de suporte. A unidade de microeletrônica pode incluir um elemento microeletrônico com uma superfície de base adjacente à superfície interna, uma superfície de topo remota em relação à superfície de base e uma pluralidade de contatos na superfície de topo. O elemento microeletrônico pode incluir terminais eletricamente conectados nos contatos do elemento microeletrônico. A unidade de microeletrônico pode incluir uma região dielétrica que contata pelo menos a superfície de topo do elemento microeletrônico. A região dielétrica pdoe ter uma superfície plana localizadacoplanar em relação à superfície frontal da estrutura de suporte, ou acima dela. Os terminais podem ficar expostos na superfície da região dielétrica para interconexão com um elemento externo.