Dados do pedido
Número
112013027142Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2012032997 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 22/05/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
TESSERA, INC.
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
W. Z. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
13/306099 · 29/11/2011
US
61/477967 · 21/04/2011
Resumo técnico
CONJUNTO MICROELETRÔNICO É descrito um conjunto microeletrônico (10) que pode incluir um substrato (30) com primeira e segunda superfícies (34,58), e um orifício (39) que se estende entre elas e terminais (36). O conjunto (10) também pode incluir um primeiro elemento microeletrônico (12) com uma superfície frontal (16) voltada para a primeira superfície (34), um segundo elemento microeletrônico (14) com uma superfície frontal (22) que se projeta além de uma borda (29) do primeiro elemento microeletrônico, primeiro e segundo condutores (70,76) que conectam eletricamente os contatos (20,52) dos microeletrônicos nos terminais e terceiros condutores (73) que interconectam eletricamente os contatos do primeiro e do segundo elementos microeletrônicos. Os contatos (20) do primeiro elemento microeletrônico (12) podem ficar dispostos adjacentes à borda (29). Os contatos (26) do segundo elemento microeletrônico (14) podem ficar dispostos em uma região central (19) da superfície frontal (22) deste. Os condutores (70,76,99) podem ter partes alinhadas com o orifício (39).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2457 de 06-02-2018 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
22/05/2018
RPI 2472
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
06/02/2018
RPI 2457
#1.3
10/01/2017
RPI 2401
#1.1
07/01/2014
RPI 2244
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