Adição na publicação
#15.35
08/06/2021
RPI 2631
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
CONJUNTO MICROELETRÔNICO, E, SISTEMA
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2011057294
Dados do pedido
Número
112013015117Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/10/2011
Publicação
20/09/2016
PCT
US2011057294 Andamento no INPI
- Depósito21/10/11
- Publicação20/09/16
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 08/06/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
TESSERA, INC.
US
Inventores
B. H. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
W. Z. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
KR
10-2010-0129888 · 17/12/2010
Resumo técnico
CONJUNTO MICROELETRÃNICO, E, SISTEMA. à descrito um conjunto microeletrônico (700) que inclui um elemento dielétrico (730) com pelo menos uma abertura (733) e elementos eletricamente condutores neles incluindo terminais (740) expostos na segunda superfÃcie do elemento dielétrico (730); um pnme1ro elemento microeletrônico (712) com uma superfÃcie traseira e uma superfÃcie dianteira voltada para o elemento dielétrico (730), o primeiro elemento microeletrônico (712) tendo uma pluralidade de contatos exposta na sua superfÃcie dianteira; um segundo elemento microeletrônico (714) com uma superfÃcie traseira e uma superfÃcie dianteira voltada para a superfÃcie traseira do primeiro elemento microeletrônico (712), o segundo elemento microeletrônico (714) tendo uma pluralidade de contatos exposta na superfÃcie dianteira e projetando-se além de uma borda do primeiro elemento microeletrônico (712); e um plano eletricamente condutor (790) anexado no elemento dielétrico (730) e pelo menos parcialmente posicionado entre a primeira e segunda aberturas (733, 739), o plano eletricamente condutor (790) sendo eletricamente conectado com um ou mais dos contatos de pelo menos um do primeiro ou segundo elemento microeletrônico (712, 714).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2433 de 22-08-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
12/12/2017
RPI 2449
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
22/08/2017
RPI 2433
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
20/09/2016
RPI 2385
Alteração de dados cadastrais
#1.1
05/04/2016
RPI 2361
Relacionados
Do mesmo titular
CONJUNTO MICROELETRÔNICOMÓDULO, SISTEMA, COMPONENTE, E, MÉTODO PARA FABRICAÇÃO DE UM MÓDULOEMBALAGEM MICROELETRÔNICA COM TERMINAIS EM MASSA DIELÉTRICAPACOTE MICROELETRÔNICO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE MICROELETRÔNICO.CONJUNTO MICROELETRÔNICO, SISTEMA, MÓDULO INCLUINDO UMA PLURALIDADE DE CONJUNTOS MICROELETRÔNICOS, E, ARRANJO112012015691UNIDADE DE MICROELETRÔNICA, CONJUNTO MICROELETRÔNICO, E, MÉTODOS DE FABRICAÇÃO DE UMA UNIDADE DE MICROELETRÔNICA E DE FABRICAÇÃO DE UM CONJUNTO EMPILHADO DE UNIDADES MICROELETRÔNICAS
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.