Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/02/2020
RPI 2561
Dados do pedido
Número
112013026132Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2012065494 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. C. (pessoa física)
JP
A. K. (pessoa física)
JP
Inventores
A. S. (pessoa física)
JP
K. J. (pessoa física)
JP
M. M. (pessoa física)
JP
Y. F. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2011-139692 · 23/06/2011
JP
2011-185504 · 29/08/2011
JP
2011-185505 · 29/08/2011
JP
2011-285597 · 27/12/2011
JP
2011-286453 · 27/12/2011
JP
2012-013466 · 25/01/2012
JP
2012-022267 · 03/02/2012
JP
2012-037957 · 23/02/2012
JP
2012-038273 · 24/02/2012
Resumo técnico
PRODUTO EM CAMADAS PARA A FORMAÃÃO DE PADRÃO FINO, MÃTODOS DE FABRICAÃÃO DO MESMO, DE FABRICAÃÃO DE UMA ESTRUTURA DE PADRÃO FINO, DISPOSITIVO SEMICONDUTOR EMISSOR DE LUZ, E PADRÃO FINODescreve?se um produto em camadas para a formação de padrão fino e um método de fabricação do produto em camadas para a formação de padrão fino, capaz de formar facilmente um padrão fino tendo uma pelÃcula fina ou nenhuma pelÃcula residual a fim de formar um padrão fino tendo uma razão de aspecto elevada sobre um objeto de processamento. O produto em camadas para a formação de padrão fino (1) da presente invenção usado para formar um padrão fino (220) em um objeto de processamento (200) usando uma primeira camada de máscara (103) inclui: um molde (101) tendo uma estrutura côncava-convexa (101a) sobre uma superfÃcie; e uma segunda camada de máscara (102) provida sobre a estrutura côncava-convexa (101a), em que na segunda camada de máscara (102), a distância (lcc) e uma altura (h) da estrutura côncava-convexa (101a) satisfazem à Fórmula (1) 0 < lcc < 1,0h, e uma distância (lcv) e uma altura (h) satisfazem à Fórmula (2) 0 (Menor igual) Icv (Menor igual) 0,05h.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
04/02/2020
RPI 2561
#6.21
22/10/2019
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#6.6.1
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RPI 2501
#25.1
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