Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
07/27/2004
RPI 1751
Application data
Number
PI9913128Type
Filing
Publication
PCT
EP1999005979 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 08/14/1999 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
H. A. (pessoa física)
DE
Inventors
G. P. (pessoa física)
DE
H. L. (pessoa física)
CH
J. H. (pessoa física)
FR
M. K. (pessoa física)
DE
P. O. (pessoa física)
DE
R. V. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
198 37 136.5 · 08/17/1998
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A EMBALAGEM DE ADESIVO FUNDIDO A QUENTE E ADESIVO FUNDIDO A QUENTE DESTE MODO EMBALADO'' . O adesivo fundido a quente é embalado em um recipiente com uma abertura que é adequada para fundição simultânea com os seus conteúdos e que pode ser misturado com eles no estado fundido sem que as propriedades da composição adesiva sejam prejudicialmente afetadas a qualquer grau significante pelo processo de mistura e que não tenha qualquer pegajosidade na superfície em temperaturas de armazenamento normal ao encher através da abertura o recipiente com o adesivo fundido a quente fundido. O recipiente é dimensionalmente estável em temperaturas abaixo de 50°C. O recipiente é resfriado durante o enchimento com a adesivo fundido a quente. Após enchimento, o recipiente é completamente fechado. O processo é particularmente adequado para a embalagem de adesivos fundidos a quente que fluem em temperaturas de armazenamento normais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
07/27/2004
RPI 1751
#11.1
12/09/2003
RPI 1718
#1.3
05/15/2001
RPI 1584
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