Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2094 de 22/02/2011.
10/25/2011
RPI 2129
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Application data
Number
PI9905609Type
Invention Patent
Filing
11/12/1999
Publication
01/16/2001
Progress at the INPI
- Filing11/12/99
- Publication01/16/01
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/25/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Alpha Fry Limited
GB
Inventors
A. E. (pessoa física)
GB
A. S. (pessoa física)
GB
Technical data
IPC Classification
Priority claims
GB
9914192.1 · 06/17/1999
Abstract
FLUXO PARA SOLDAGEM A presente invenção refere-se a formulações de fluxo para soldagem para uso em conjunto com solda sem chumbo que reduz a taxa de formação de precipitado indesejado no fluxo e que reduz a turvação sobre as superfícies de produtos soldados. As formulações de fluxo de solda também mantêm eficiências de fluxo e durações à elevada temperatura. As formulações de fluxo incluem, compostos contendo flúor tais como ácido fluorobórico, fluoroborato de amônio, fluoroborato de lítio, fluoroborato de sódio e fluorobonato de potássio. fluoreto de lítio, fluoreto de sódio e fluoreto de potássio.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 9ª anuidade(s).
02/22/2011
RPI 2094
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/16/2001
RPI 1567
Pedido de patente depositado
#2.1
11/21/2000
RPI 1559
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