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LIGA DE ESTANHO ISENTA DE CHUMBO PARA SOLDAR LIGAÇÕES, SOLDAGEM ISENTA DE CHUMBO, ESTRUTURA DE REDE DE ESFERA PARA DISPOR COMPONENTES ELETRÔNICOS SOBRE PLACAS DE CIRCUITOS, E, LIGAÇÃO ENTRE UM COMPONENTE ELETRÔNICO E UMA PLACA DE CIRCUITO.

ArquivadaInvention PatentPCT · GB1998000254

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Application data

Number

PI9807023

Type

Invention Patent

Filing

01/28/1998

Publication

03/14/2000

PCT

GB1998000254

View on INPI

Progress at the INPI

Filing01/28/98
Publication03/14/00
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/28/1998 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 02/25/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Alpha Fry Limited

Inventors

M. O. (pessoa física)

R. B. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

B23K 35/26 C22C 13/00 H05K 3/34

Priority claims

9701819.6 · 01/29/1997

Abstract

"SOLDAGEM ISENTA DE CHUMBO CONTENDO ÍNDIO E UM REFINADOR DE GRANULAÇÃO, ESTRUTURA DE REDE DE ESFERA PARA DISPOR COMPONENTES ELETRÔNICOS SOBRE PLACAS DE CIRCUITOS, E, LIGAÇÃO ENTRE UM COMPONENTE ELETRÔNICO E UMA PLACA DE CIRCUITO" . Uma liga isenta chumbo para solda de ligações compreendendo até 0,25% por peso de índio e um refinador de granulação o qual é uma liga consistindo de, por peso, 2,5% a 10% em alumínio, 1 a 5% em magnésio e o restante em zinco. As ligas possuem melhoradas propriedades mecânicas, tais como resistência ao arraste, e uma melhorada resistência à fadiga térmica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/25/2003

RPI 1677

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/14/2000

RPI 1523

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