Application data
Number
PI0210286Type
Filing
Publication
PCT
GB2002002049 The patent was granted on 10/05/2010 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Alpha Fry Limited
GB
Inventors
A. P. (pessoa física)
GB
D. M. (pessoa física)
GB
L. S. (pessoa física)
GB
R. W. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
GB
0113897.3 · 06/07/2001
Abstract
"FORMULAÇÃO DE PASTA DE SOLDAR". Uma formulação de pasta de soldar, que compreende um pasta de soldar em pó e um veículo não aquoso, caracterizada pelo fato de que o veículo inclui pelo menos um aditivo lubrificante que é um álcool graxo de cadeia ramificada ou ácido graxo contendo um total de 8 a 50 átomos de carbono, com um mínimo de 4 átomos de carbono estando presente na cadeia de alquila mais curta, ou em um seu éster. As pastas de soldar têm uma melhorada liberação de um estêncil durante a impressão e, assim, são adaptadas para uso em impressão de estêncil de passo fino.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2257 de 08-04-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/24/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 12ª anuidade.
04/08/2014
RPI 2257
#16.1
10/05/2010
RPI 2074
#9.1
11/24/2009
RPI 2029
#1.3
06/29/2004
RPI 1747
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