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Official data from INPI

MÉTODO PARA SOLDAGEM DE CORPO DE LATA DE FORMATO POLIGONAL, EQUIPAMENTO PARA SOLGADEM E LATA OBTIDO POR DITO MÉTODO E EQUIPAMENTO

ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0902492

Type

Invention Patent

Filing

07/21/2009

Publication

04/05/2011

Progress at the INPI

  1. Filing07/21/09
  2. Publication04/05/11
  3. Examination
  4. Allowance10/18/16
  5. Grant12/06/16
  6. Terminated09/14/21

The patent was granted on 12/06/2016 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/14/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Aro Exportação, Importação, Indústria e Comércio Ltda.

SP, BR

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Inventors

A. A. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Método para soldagem de corpo de lata de formato poligonal, equipamento para soldagem e lata obtido por dito método e equipamento. O presente pedido de patente se refere a um método para soldagem de corpos de lata de formato poligonal, um equipamento para a soldagem de dita lata e a lata obtida a partir deste método e equipamento. Este objetivo é alcançado por meio da soldagem das tampas da lata diretamente no corpo desta de maneira uniforme, sem acréscimo de matéria e com grande resistência mecânica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2629 de 25-05-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

09/14/2021

RPI 2645

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 12ª anuidade.

05/25/2021

RPI 2629

Concessão da patente

#16.1

12/06/2016

RPI 2396

Deferimento

#9.1

10/18/2016

RPI 2389

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

06/21/2016

RPI 2372

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/05/2011

RPI 2100

Pedido de patente depositado

#2.1

11/10/2009

RPI 2027

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