Application data
Number
PI0503853Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/21/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
IDC, LLC
US
Inventors
B. G. (pessoa física)
US
C. C. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
L. P. (pessoa física)
US
M. K. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/045.738 · 01/28/2005
US
60/613.318 · 09/27/2004
Abstract
"MÉTODO E DISPOSITIVO PARA EMBALAGEM DE UM SUBSTRATO". Trata-se de uma estrutura de embalagem e um método de embalagem para um modulador interferométrico. Um material de película fina é depositado sobre um modulador interferométrico e um substrato transparente para encapsular o modulador interferométrico. Um intervalo ou cavidade entre o modulador interferométrico e a película fina provê um espaço no qual as partes mecânicas do modulador interferométrico podem se mover. O intervalo é criado pela remoção de uma camada de sacrifício que é depositada sobre o modulador interferométrico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2430 de 01-08-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/21/2017
RPI 2446
#8.6
Referente à 12ª anuidade.
08/01/2017
RPI 2430
#3.1
05/09/2006
RPI 1844
#2.1
11/01/2005
RPI 1817
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