Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/11/2007
RPI 1927
Application data
Number
PI0311382Type
Filing
Publication
PCT
US2003016924 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/30/2003 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Omnova Solutions INC.
US
Inventors
D. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/160,576 · 05/31/2002
Abstract
"REVESTIMENTO BASE NO MOLDE PARA REVESTIR EM MOLDE UM SUBSTRATO TERMOPLÁSTICO MOLDADO, LAMINADO, E, PROCESSO DE REVESTIMENTO NO MOLDE". Um revestimento base no molde adaptado para ser aplicado no molde a um substrato termoplástico e curado por calor para formar um revestimento de superfície termorrígida sobre o substrato moldado. O revestimento base no molde compreende uma composição co-reativa polimerizável que compreende um oligômero epóxi-acrilato que tem um peso molecular de cerca de 350 até cerca de 2500, um acrilato ou metacrilato hidróxi funcional, um monômero vinil aromático tal como estireno e uma pequena quantidade de ácido acrílico ou metacrílico, com o restante sendo outro diacrilato e/ou outros monômeros etilenicamente insaturado(s), se houver.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
12/11/2007
RPI 1927
#11.1
06/05/2007
RPI 1900
#1.3.1
Referente à RPI 1784 de 15/03/2005, quanto ao ítem (86).
05/17/2005
RPI 1793
#1.3
03/15/2005
RPI 1784
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