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Official data from INPI

MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO, E, MEMBRO DE MOLDE

ArquivadaInvention PatentPCT · US2003015501

Application data

Number

PI0310067

Type

Invention Patent

Filing

05/15/2003

Publication

03/08/2005

PCT

US2003015501

Progress at the INPI

  1. Filing05/15/03
  2. Publication03/08/05
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 05/15/2003 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/11/2007. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Omnova Solutions INC.

US

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Inventors

D. M. (pessoa física)

US

E. S. (pessoa física)

US

J. T. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

10/150,128 · 05/16/2002

Abstract

"MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO, E, MEMBRO DE MOLDE". Um artigo é produzido a partir de um molde, de tal forma que ele inclui uma barreira para evitar que uma composição de revestimento aplicada no mesmo, enquanto ele ainda está no molde, escoe até o conjunto de pino de bloqueio ou área de entrada de injeção de substrato do molde. A barreira evita a contaminação cruzada entre a composição de revestimento e a resina contida na área de entrada.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/11/2007

RPI 1927

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

06/05/2007

RPI 1900

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/08/2005

RPI 1783

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