Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/20/2007
RPI 1924
Application data
Number
PI0213472Type
Filing
Publication
PCT
US2002033757 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/22/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Omnova Solutions Inc.
US
Inventors
E. S. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/045481 · 10/22/2001
Abstract
"SUBSTRATO REVESTIDO EM-MOLDE, E, MÉTODO PARA PROMOVER FLUXO PREFERENCIAL DE UM REVESTIMENTO EM-MOLDE EM UM SUBSTRATO". Artigos ou substratos moldados tendo um revestimento em-molde (90) sobre eles são divulgados. Os substratos revestidos em-molde são produzidos por um método em que o fluxo da composição em-molde sobre o substrato pode ser seletivamente controlado. Os artigos moldados podem ser preferencialmente revestidos em áreas desejadas ou predeterminadas com as composições de revestimento em-molde controlando a espessura ou profundidade das várias seções do substrato. Em uma outra modalidade, um artigo ou substrato moldado é fornecido com um flange de retenção do revestimento em-molde (130) para substancialmente conter o revestimento em-molde (90) dentro da cavidade do molde e na área desejada de uma parte antes do revestimento ser curado. Em ainda outra modalidade da presente invenção, um artigo ou substrato moldado é fornecido com pelo menos seção de escorrimento ou canal de fluxo preferido para promover fluxo do revestimento em-molde sobre a superfície de um substrato. Uma outra modalidade da presente invenção fornece um artigo moldado com uma área de espessura relativa aumentada na localização de injeção do revestimento em-molde para incitar ou promover o fluxo do revestimento em-molde.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
11/20/2007
RPI 1924
#11.1
02/06/2007
RPI 1883
#1.3
11/03/2004
RPI 1765
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