Application data
Number
PI0309918Type
Filing
Publication
PCT
US2003015489 The patent was granted on 07/28/2015 and is in force until 05/15/2023. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:05/15/2023
Latest action published by the INPI: 11/22/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
S.S. Steiner, INC.
US
Inventors
G. H. (pessoa física)
DE
R. W. (pessoa física)
GB
R. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/381.659 · 05/17/2002
Abstract
"APLICAÇÃO APERFEIÇOADA PARA ÁCIDOS DE LÚPULO COMO AGENTES ANTIMICROBIANOS". A forma de sais de metal de álcali de -ácidos dissolvidos em propileno glicol é empregada para controlar o crescimento microbiano em produtos alimentícios, fluxo de processos e outras aplicações, incluindo em formulações cosméticas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Retificação ref. RPI 2325, de 28/07/2015. Prazo de validade: 10 anos contados a partir de 28/07/2015, observadas as condições legais. Patente concedida conforme a ADI 5.529/DF, com apostilamento do prazo de validade da proteção da matéria relativa a produtos e processos farmacêuticos e equipamentos e/ou materiais de uso em saúde, para aplicação em humanos.
11/22/2022
RPI 2707
#16.2
Anulada a publicação código 16.3 na RPI nº 2629 de 25/05/2021 por ter sido indevida.
11/16/2022
RPI 2706
Formulada exigência para adequação ou cumprimento de disposições legais no prazo de 60 (sessenta) dias desta data.
08/30/2022
RPI 2695
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 15/05/2003 observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF
05/25/2021
RPI 2629
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era A61K 35/78.
03/27/2018
RPI 2464
#16.1
07/28/2015
RPI 2325
#9.1
04/22/2015
RPI 2311
#6.1
09/16/2014
RPI 2280
#7.5
NOTIFICAÇÃO DE ANUÊNCIA RELACIONADA COM O ART 229 DA LPI
03/25/2014
RPI 2255
#7.4
07/02/2013
RPI 2217
#6.6
08/02/2011
RPI 2117
#1.3
02/09/2005
RPI 1779
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