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Official data from INPI

APARELHO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Utility Model APARELHO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC B29C 43/06
Utility Model APARELHO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC B29C 43/06. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

202015024707

Type

Utility Model

Filing

09/25/2015

Publication

04/04/2017

Progress at the INPI

  1. Filing09/25/15
  2. Publication04/04/17
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 11/12/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.

TW

Inventors

S. W. (pessoa física)

TW

Technical data

Abstract

APARELHO DE MOLDAGEM POR COMPRESSÃO, trata-se a presente invenção de um aparelho de moldagem por compressão compreendendo uma base, uma plataforma de suporte, pelo menos um projetor, um molde de prensagem e um aquecedor. A base compreende uma zona de alimentação de materiais e uma zona de moldagem. A plataforma de suporte se move para a zona de moldagem a partir da zona de alimentação de materiais, e quando se encontra localizada na zona de alimentação de materiais, múltiplas peças de conexão são empilhadas sobre a plataforma de suporte. O pelo menos um projetor é fixado acima da zona de alimentação de materiais para a projeção de múltiplas imagens de posicionamento sobre a plataforma de suporte, sendo que cada uma das peças de conexão é empilhada sobre a plataforma de suporte, alinhada com cada uma das imagens de posicionamento. O molde de prensagem encontra-se posicionado acima da zona de moldagem, e quando a plataforma de suporte se move para a zona de moldagem, o molde de prensagem se move para prensar cada uma das peças de conexão sobre a plataforma de suporte. O aquecedor encontra-se instalado na base para aquecer cada uma das peças de conexão sobre a plataforma de suporte.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2533 de 23-07-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/12/2019

RPI 2549

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

07/23/2019

RPI 2533

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

05/15/2018

RPI 2471

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/04/2017

RPI 2413

Pedido de patente depositado

#2.1

04/12/2016

RPI 2362

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

02/23/2016

RPI 2355

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860150220352 em 25/09/2015 03:51(WB).

10/06/2015

RPI 2335

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