Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.
12/28/2021
RPI 2660
Application data
Number
102018007468Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventors
S. W. (pessoa física)
TW
IPC Classification
Priority claims
TW
106122699 · 07/06/2017
Abstract
MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO. Método de preparo de componentes de sapato que inclui as etapas de: provisão de um primeiro componente de sapato (3, 1) e um segundo componente de sapato (1, 1+7, 7), formação de um membro de adesivo (2) junto a um dos primeiro e segundo dos componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), empilhamento do primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), de modo que o membro de adesivo (2) se apresente disposto entre os mesmos, aquecimento para fusão do membro de adesivo (2) de modo a aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) entre si, e ar de sucção para aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) próximos um do outro.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.
12/28/2021
RPI 2660
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/21/2021
RPI 2646
#3.1
01/22/2019
RPI 2507
#2.1
10/16/2018
RPI 2493
#2.10
Número de Protocolo '870180029811' em 13/04/2018 11:16 (WB)
04/24/2018
RPI 2468
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