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Official data from INPI

MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Invention Patent MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC A43B 13/00
Invention Patent MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO de CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD. — IPC A43B 13/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102018007468

Type

Invention Patent

Filing

04/13/2018

Publication

01/22/2019

Progress at the INPI

  1. Filing04/13/18
  2. Publication01/22/19
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/28/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.

TW

Inventors

S. W. (pessoa física)

TW

Technical data

Priority claims

TW

106122699 · 07/06/2017

Abstract

MÉTODO DE PREPARO DE COMPONENTES DE SAPATO. Método de preparo de componentes de sapato que inclui as etapas de: provisão de um primeiro componente de sapato (3, 1) e um segundo componente de sapato (1, 1+7, 7), formação de um membro de adesivo (2) junto a um dos primeiro e segundo dos componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), empilhamento do primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7), de modo que o membro de adesivo (2) se apresente disposto entre os mesmos, aquecimento para fusão do membro de adesivo (2) de modo a aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) entre si, e ar de sucção para aderir o primeiro e segundo componentes de sapato (3, 1, 1+7, 7) próximos um do outro.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2646 de 21/09/2021.

12/28/2021

RPI 2660

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

09/21/2021

RPI 2646

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/22/2019

RPI 2507

Pedido de patente depositado

#2.1

10/16/2018

RPI 2493

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870180029811' em 13/04/2018 11:16 (WB)

04/24/2018

RPI 2468

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