Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2013, observadas as condições legais
03/30/2021
RPI 2621
Application data
Number
102013017147Type
Filing
Publication
The patent was granted on 03/30/2021 and is in force until 07/03/2033. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:07/03/2033
Latest action published by the INPI: 03/30/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventors
S. W. (pessoa física)
TW
IPC Classification
Abstract
MÉTODO PARA FORMAÇÃO DE COMPÓSITOS TERMOPLÁSTICOS. Um método para formação de compósitos termoplásticos compreendendo: (a) corte de um filme termoplástico e um material de tecido, em que o filme termoplástico é compreendido por uma camada de superfície e uma camada de adesivo, e um ponto de fusão da camada de superfície é mais alto do que a camada de adesivo; (b) posicionamento do filme termoplástico em uma plataforma de uma máquina de moldagem, voltando a camada de adesivo para cima, e a cobertura do material de tecido no filme termoplástico, em que a plataforma inclui uma pluralidade de canais definidos ali, uma pluralidade de padrões côncavos e convexos dispostos em uma superfície de topo da mesma, e poros plurais uniformemente formados na superfície de topo da mesma e em comunicação com a pluralidade de canais; (c) aquecimento do filme termoplástico pelo uso de uma unidade de aquecimento, de modo a se fundir a camada de adesivo e amolecer a camada de superfície.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 03/07/2013, observadas as condições legais
03/30/2021
RPI 2621
#9.1
02/09/2021
RPI 2614
#6.22
08/18/2020
RPI 2589
#6.6.1
12/04/2018
RPI 2500
#3.1
10/30/2018
RPI 2495
#2.1
09/04/2018
RPI 2487
#2.10
Número de Protocolo '020130058877' em 03/07/2013 16:01 (RJ)
08/14/2018
RPI 2484
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