Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 19/02/2019, observadas as condições legais
08/22/2023
RPI 2746
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Official data from INPI
MÉTODO E APARELHO PARA MONTAGEM DE COMPONENTES DE SAPATO
ConcedidaInvention Patent
Application data
Number
102019003369Type
Invention Patent
Filing
02/19/2019
Publication
10/15/2019
Progress at the INPI
- Filing02/19/19
- Publication10/15/19
- Examination
- Allowance07/18/23
- Grant08/22/23
- In force02/19/39
The patent was granted on 08/22/2023 and is in force until 02/19/2039. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/19/2039
Latest action published by the INPI: 08/22/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
CHAEI HSIN ENTERPRISE CO., LTD.
TW
Inventors
S. W. (pessoa física)
TW
Technical data
IPC Classification
Priority claims
TW
107111673 · 04/02/2018
Abstract
A presente invenção se refere a um método para montar componentes de sapato (3) e inclui as etapas de: fornecer pelo menos dois componentes de sapato (3), uma forma de sapato (4) e uma unidade de filme (5); colocar os pelo menos dois componentes de sapato (3) em uma superfície externa da forma de sapato (4); cobrindo removivelmente um conjunto dos pelo menos dois componentes do sapato (3) e a forma do sapato (4) com a unidade de filme (5) de modo que a unidade de filme (5) e a forma de sapato (4) definam cooperativamente um espaço confinado (510) entre eles; e bombear ar para fora do espaço confinado (510) e aquecer os pelo menos dois componentes do sapato (3) para encolher e deformar o a unidade de filme (5) de modo a pressionar os pelo menos dois componentes de sapato (3) para aderir firmemente entre si.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
07/18/2023
RPI 2741
Parecer de pré-exame
#6.23
10/25/2022
RPI 2703
Publicação do pedido de patente
#3.1
10/15/2019
RPI 2545
Pedido de patente depositado
#2.1
03/26/2019
RPI 2516
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870190016826' em 19/02/2019 14:35 (WB)
02/26/2019
RPI 2512
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