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Official data from INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, ARTIGO MOLDADO DE RESINA, E, ARTIGO REVESTIDO

ConcedidaInvention PatentPCT · JP2018027291

Application data

Number

112020000751

Type

Invention Patent

Filing

07/20/2018

Publication

04/07/2020

PCT

JP2018027291

Progress at the INPI

  1. Filing07/20/18
  2. Publication04/07/20
  3. Examination
  4. Allowance08/18/20
  5. Grant12/08/20
  6. In force07/20/38

The patent was granted on 12/08/2020 and is in force until 07/20/2038. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.

Protection valid until:07/20/2038

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Latest action published by the INPI: 12/08/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

TECHNO-UMG CO., LTD.

JP

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Inventors

H. S. (pessoa física)

JP

K. F. (pessoa física)

JP

S. Y. (pessoa física)

JP

Technical data

Priority claims

JP

2017-141655 · 07/21/2017

Abstract

São providos: uma composição de resina termoplástica para revestimento, através da qual pode ser obtido um artigo moldado de resina que é capaz de exibir excelente força de adesão do revestimento mesmo quando moldado em uma alta velocidade, que tende a não desenvolver mudanças na aparência do revestimento quando submetido a um ciclo frio/quente e que tem alta resistência ao impacto, e que tem excelente fluidez na hora da moldagem; e um artigo moldado de resina e um artigo revestido usando esta composição de resina termoplástica. Esta composição de resina termoplástica para revestimento inclui: uma quantidade prescrita de uma mistura de copolímero de enxerto contendo borracha (A) constituída de dois ou mais copolímeros de enxerto contendo borracha resultantes da copolimerização de uma mistura monomérica prescrita na presença de um copolímero de borracha de dieno; e uma quantidade prescrita de um copolímero duro (B). A mistura de copolímero de enxerto (A) inclui: um copolímero de enxerto contendo borracha (A-I) em que o diâmetro de partícula de massa média de um polímero de borracha é 0,15 µm ou maior, mas menos do que 0,25 µm, e a razão das partículas de um polímero de borracha tendo um diâmetro em um excesso de 0,122 µm mas não mais do que 0,243 µm para todas as partículas de polímero de borracha está dentro de uma faixa especificada; e um copolímero de enxerto contendo borracha (A-II) em que o diâmetro de partícula de massa média de um polímero de borracha é de 0,25 a 0,5.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Concessão da patente

#16.1

20 (vinte) anos contados a partir de 20/07/2018, observadas as condições legais

12/08/2020

RPI 2605

9.1.3

10/27/2020

RPI 2599

Deferimento

#9.1

08/18/2020

RPI 2589

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/07/2020

RPI 2570

28.30

Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870190130575, de09/12/2019, haja vista que atende ao disposto no art. 4º da Resolução PR nº 252/2019 de 18/10/2019, publicada na RPI 2548 de 05/11/2019. )

02/27/2020

RPI 2564

28.10.32

02/18/2020

RPI 2563

Alteração de dados cadastrais

#1.1

01/21/2020

RPI 2559

Patent monitoring

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