Application data
Number
102017004441Type
Filing
Publication
The patent was granted on 07/19/2022 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/24/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TECHNO-UMG CO., LTD.
JP
UMG ABS, LTD.
JP
Inventors
H. S. (pessoa física)
JP
S. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2016-046859 · 03/10/2016
Abstract
Uma composição de resina termoplástica contendo de 25 a 50 partes em massa de um copolímero de enxerto contendo borracha (A) obtido pela copolimerização de uma mistura monomérica contendo um composto de vinil aromático e um composto de cianeto de vinila na presença de um polímero semelhante à borracha com base em dieno, e de 50 a 75 partes em massa de uma mistura copolimérica dura (B) contendo um copolímero duro (B-I) e um copolímero duro (B-II).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2765 de 02-01-2024 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/24/2024
RPI 2781
#21.6
Referente à 7ª anuidade.
01/02/2024
RPI 2765
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 06/03/2017, observadas as condições legais
07/19/2022
RPI 2689
#9.1
06/21/2022
RPI 2685
#6.23
10/13/2021
RPI 2649
Anulada a publicação código 6.21 na RPI nº 2566 de 10/03/2020 por ter sido indevida.
10/05/2021
RPI 2648
#25.1
05/19/2020
RPI 2576
#25.7
04/28/2020
RPI 2573
#6.21
03/10/2020
RPI 2566
#3.1
09/12/2017
RPI 2436
#2.1
06/06/2017
RPI 2422
#2.5
04/18/2017
RPI 2415
#2.10
Número de Protocolo '870170014319' em 06/03/2017 16:30 (WB)
03/21/2017
RPI 2411
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