Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/03/2022, observadas as condições legais
06/02/2026
RPI 2891
Application data
Number
112023019548Type
Filing
Publication
PCT
JP2022014645 The patent was granted on 06/02/2026 and is in force until 03/25/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:03/25/2042
Latest action published by the INPI: 06/02/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TECHNO-UMG CO., LTD.
JP
Inventors
I. K. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
N. O. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2021-059491 · 03/31/2021
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, E, ARTIGO MOLDADO.Uma composição de resina termoplástica que contém um copolímero de enxerto (A), um copolímero vinílico (B) e um componente metálico (C), em que o teor do componente metálico (C) é de 60 ppm ou mais. (A): um copolímero de enxerto que é obtido pela polimerização de 80% em massa a 20% em massa de uma ou mais misturas de monômeros vinílicos (m1) na presença de 20% em massa a 80% em massa de um polímero de borracha (a) que contém um poliorganossiloxano e um polímero de alquil (met)acrilato (B): um copolímero vinílico que é obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m2) que contém um monômero de alquil (met)acrilato (C): um componente metálico que é um metal alcalino.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 25/03/2022, observadas as condições legais
06/02/2026
RPI 2891
#9.1
05/19/2026
RPI 2889
#7.1
01/21/2026
RPI 2872
#6.23
04/09/2024
RPI 2779
#1.3
10/31/2023
RPI 2756
#1.1
10/03/2023
RPI 2752
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.