Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2022, observadas as condições legais
11/18/2025
RPI 2863
Application data
Number
112023019553Type
Filing
Publication
PCT
JP2022007413 The patent was granted on 11/18/2025 and is in force until 02/22/2042. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:02/22/2042
Latest action published by the INPI: 11/18/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
TECHNO-UMG CO., LTD.
JP
Inventors
I. K. (pessoa física)
JP
K. H. (pessoa física)
JP
Y. S. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2021-054509 · 03/29/2021
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA, E, PRODUTO MOLDADO. A composição de resina termoplástica da presente invenção contém: um copolímero de enxerto (A) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m1) na presença de um polímero específico semelhante a borracha de alquil (met)acrilato (a); um copolímero de enxerto (B) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m2) na presença de um polímero específico semelhante a borracha de alquil (met)acrilato (b); e um copolímero vinílico (C) obtido pela polimerização de uma mistura de monômeros vinílicos (m3). O teor de polímeros semelhantes a borracha na composição de resina termoplástica é de 21 a 28% em massa, e o teor de partículas com um diâmetro de partícula de 300 nm ou mais entre todas as partículas formadas pelos polímeros semelhantes a borracha é de 1 a 11% em massa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 22/02/2022, observadas as condições legais
11/18/2025
RPI 2863
#9.1
10/14/2025
RPI 2858
#6.23
04/09/2024
RPI 2779
#1.3
10/31/2023
RPI 2756
#1.1
10/03/2023
RPI 2752
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.