Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/26/2019
RPI 2551
Application data
Number
112014009386Type
Filing
Publication
PCT
EP2012070779 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
T. S. (pessoa física)
DE
Inventors
M. B. (pessoa física)
DE
T. D. (pessoa física)
DE
T. K. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
10 2011 085 030.9 · 10/21/2011
DE
10 2012 202 377.1 · 02/16/2012
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "MASSA ADESIVA, ESPECIALMENTE, PARA A BLINDAGEM DE UM CONJUNTO ELETRÔNICO".A presente invenção refere-se a massa adesiva especialmente para blindagem de um conjunto eletrônico contra permeantes, abrangendo (a) pelo menos, um copolímero contendo pelo menos isobutileno ou butileno como tipo de comonômero e pelo menos um tipo de comonômero, o qual - considerado como homopolímero hipotético - apresenta uma temperatura de amolecimento superior a 40°C; (b) pelo menos, um tipo de uma resina autoadesiva, pelo menos, parcialmente hidratada; (c) pelo menos, um tipo de uma resina reativa, na base de um éter cíclico com uma temperatura de amolecimento inferior a 40°C, preferencialmente, inferior a 20°C; (d) pelo menos, um tipo de um fotoiniciador para iniciar um endurecimento catiônico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/26/2019
RPI 2551
#6.21
08/13/2019
RPI 2536
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#25.7
03/13/2018
RPI 2462
#1.3
04/18/2017
RPI 2415
#1.1
05/20/2014
RPI 2263
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