Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.
07/27/2021
RPI 2638
Application data
Number
102017021178Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/27/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. S. (pessoa física)
DE
Inventors
C. N. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
J. K. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
10 2016 220 682.6 · 10/21/2016
Abstract
A presente invenção refere-se a um método para produzir uma fita adesiva incluindo as etapas de prover uma camada adesiva a pelo menos um lado de um revestimento ou uma película de suporte e tratar pelo menos um filamento e/ou a camada adesiva com um plasma, e introduzir o pelo menos um filamento na camada adesiva.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.
07/27/2021
RPI 2638
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
03/23/2021
RPI 2620
#3.1
05/02/2018
RPI 2469
#2.1
03/27/2018
RPI 2464
#2.10
Número de Protocolo '870170074558' em 02/10/2017 16:56 (WB)
10/31/2017
RPI 2443
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