Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.
07/27/2021
RPI 2638
Application data
Number
102017021226Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
T. S. (pessoa física)
DE
Inventors
C. N. (pessoa física)
DE
J. S. (pessoa física)
DE
J. K. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
10 2016 220 687.7 · 10/21/2016
Abstract
RATAMENTO COM PLASMA PARA UM ELEMENTO DE LIGAÇÃO ADESIVA MULTICAMADA. Método para ligação por envoltura de um meio, que é capaz de se expandir transversalmente a um enrolamento, com uma fita adesiva, em que: uma fita adesiva é desenrolada de um rolo de fita adesiva, a fita adesiva desenrolada é provida em um lado de uma película de suporte (1) com uma camada de cimento adesivo (2) e em um lado oposto com uma camada de agente de separação (3), a camada de agente de separação (3) é submetida a um tratamento com plasma, a fita adesiva tratada com plasma é enrolada em torno do meio que é capaz de se expandir transversalmente a um enrolamento, de modo que pelo menos uma porção da fita adesiva seja ligada a uma dobra de enrolamento inferior pela camada de cimento adesivo (2).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.
07/27/2021
RPI 2638
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
03/23/2021
RPI 2620
#3.1
05/02/2018
RPI 2469
#2.1
03/27/2018
RPI 2464
#2.10
Número de Protocolo '870170074766' em 03/10/2017 13:50 (WB)
10/31/2017
RPI 2443
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