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Official data from INPI

TRATAMENTO COM PLASMA PARA UM ELEMENTO DE LIGAÇÃO ADESIVA MULTICAMADA

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Invention Patent TRATAMENTO COM PLASMA PARA UM ELEMENTO DE LIGAÇÃO ADESIVA MULTICAMADA — IPC B65H 35/04
Invention Patent TRATAMENTO COM PLASMA PARA UM ELEMENTO DE LIGAÇÃO ADESIVA MULTICAMADA — IPC B65H 35/04. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

102017021226

Type

Invention Patent

Filing

10/03/2017

Publication

05/02/2018

Progress at the INPI

  1. Filing10/03/17
  2. Publication05/02/18
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 07/27/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

T. S. (pessoa física)

DE

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Inventors

C. N. (pessoa física)

DE

J. S. (pessoa física)

DE

J. K. (pessoa física)

DE

M. H. (pessoa física)

DE

Technical data

Priority claims

DE

10 2016 220 687.7 · 10/21/2016

Abstract

RATAMENTO COM PLASMA PARA UM ELEMENTO DE LIGAÇÃO ADESIVA MULTICAMADA. Método para ligação por envoltura de um meio, que é capaz de se expandir transversalmente a um enrolamento, com uma fita adesiva, em que: uma fita adesiva é desenrolada de um rolo de fita adesiva, a fita adesiva desenrolada é provida em um lado de uma película de suporte (1) com uma camada de cimento adesivo (2) e em um lado oposto com uma camada de agente de separação (3), a camada de agente de separação (3) é submetida a um tratamento com plasma, a fita adesiva tratada com plasma é enrolada em torno do meio que é capaz de se expandir transversalmente a um enrolamento, de modo que pelo menos uma porção da fita adesiva seja ligada a uma dobra de enrolamento inferior pela camada de cimento adesivo (2).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2620 de 23/03/2021.

07/27/2021

RPI 2638

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

03/23/2021

RPI 2620

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/02/2018

RPI 2469

Pedido de patente depositado

#2.1

03/27/2018

RPI 2464

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170074766' em 03/10/2017 13:50 (WB)

10/31/2017

RPI 2443

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