Application data
Number
102017007325Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/12/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
T. S. (pessoa física)
DE
Inventors
P. B. (pessoa física)
US
S. D. (pessoa física)
DE
T. B. (pessoa física)
DE
U. S. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
US
62/321,934 · 04/13/2016
Abstract
A invenção refere-se a um fundo-preparador para melhorar a adesão das fitas adesivas a superfícies hidrófilas, tais como, em particular, vidro ou cerâmica. O fundo-preparador, de acordo com a invenção, compreende uma mistura G, dissolvida ou dispersa em um ou mais solventes.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2594 de 24-09-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/12/2021
RPI 2610
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
09/24/2020
RPI 2594
#3.1
10/17/2017
RPI 2441
#2.1
07/11/2017
RPI 2427
#2.10
Número de Protocolo '870170023447' em 10/04/2017 10:08 (WB)
04/25/2017
RPI 2416
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