Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
11/26/2019
RPI 2551
Application data
Number
112014009362Type
Filing
Publication
PCT
EP2012070778 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
T. S. (pessoa física)
DE
Inventors
M. B. (pessoa física)
DE
T. D. (pessoa física)
DE
T. K. (pessoa física)
DE
Priority claims
DE
102011 085 034.1 · 10/21/2011
Abstract
RESUMOPatente de Invenção: "SUBSTÂNCIA ADESIVA, EM PARTICULAR PARA ENCAPSULAR UM CONJUNTO ELETRÔNICO". A presente invenção refere-se a uma substância adesiva, em particular para encapsular um conjunto eletrônico contra permeados, em que a dita substância compreende: (a) pelo menos um copolímero que contém pelo menos isobuteno ou butano como tipos de comonômero e pelo menos um tipo de comonômero que, quando considerado como um homopolímero hipotético, tem uma temperatura de amolecimento maior do que 40ºC; (b) pelo menos um tipo de uma resina adesiva pelo menos parcialmente hidrogenada; (c) pelo menos um tipo com base em acrilato ou metacrilato de resina reativa com uma temperatura de amolecimento menor do que 40ºC, de preferência menos do que 20ºC; e (d) pelo menos um tipo de fotoiniciador para iniciar a cura de radical.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
11/26/2019
RPI 2551
#6.21
08/13/2019
RPI 2536
#6.6.1
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RPI 2464
#25.7
03/13/2018
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04/18/2017
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